¿Sabe cómo filtrar lodos de CMP en la industria de semiconductores?

La suspensión CMP es un consumible que se utiliza para el pulido mecánico químico en el proceso de fabricación de semiconductores. Según la diferencia de partículas abrasivas, la lechada de CMP se divide principalmente en lechada de sílice, lechada de óxido de cerio, lechada de alúmina y lechada de nanodiamante, etc. Las partículas sólidas y los oxidantes químicos en la lechada de CMP desempeñan el papel de trituración y dilución de la corrosión, respectivamente.

La lechada CMP puede contener partículas grandes durante el transporte, ambiente seco o partículas que caen del sistema de distribución de lechada. Estas partículas grandes pueden provocar rayones en la superficie de las obleas semiconductoras. Para reducir las micromarcas en la superficie de la oblea semiconductora, es necesario instalar un Sistema de filtración para filtrar la suspensión de CMP.

En la actualidad, existen principalmente dos tipos de esquemas de filtración: esquema de filtración de bucle o recirculación y esquema de filtración de punto de uso (POU). La filtración en bucle o recirculación elimina principalmente las partículas más grandes de la lechada de CMP y luego la lechada de CMP se transporta a la herramienta mediante el circuito de distribución. La filtración en el punto de uso (POU) tiene como objetivo principal eliminar partículas grandes de impurezas en la lechada cuando la lechada se distribuye a la almohadilla de pulido. El equipo del sistema de filtración generalmente selecciona Carcasas de filtro de acero inoxidable, y los consumibles del filtro generalmente seleccionan Cartuchos de filtro plisados y Cartuchos fundidos por soplado.

Al diseñar un sistema de filtración de lodos CMP, debe seleccionar los consumibles de filtración adecuados según el tamaño de las partículas, la turbidez y el tipo de lodo en el lodo del sitio. Esto puede mejorar la eficiencia del trabajo y ahorrar costos de filtración.